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  刷镀铜工艺--镀铜几种工艺   一、氰化镀铜工艺   刷镀铜工艺--氰化物镀铜是应用早和广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力,能直接在钢铁基体和锌压铸件上镀取结合力很好的铜层。   刷镀铜工艺--另外,氰化镀铜工艺所获得的镀层结晶细微,容易抛光。各种杂质对镀液影响较小,能适应各种形状复杂的零件及局部电镀的要求。   根据镀液的组成,操作条件和用途,氰化镀铜工艺大致分为低浓度型——主要用于闪镀;中浓度型——主要用于打底镀层;高浓度型——主要用于镀厚铜层。   二、刷镀铜工艺--硫酸盐镀铜工艺   硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。20世纪80年代后,硫酸盐镀铜技术涉及到高科技领域,在电子制造业中有新的应用,特别是微电子中的互连线技术、封装和磁记录等方面。   三、焦磷酸盐镀铜工艺   刷镀铜工艺--焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。其缺点是:镀液浓度较高,成本高,次投资大,工件人槽前需经过严格的前处理,钢铁基体上不能直接镀铜,而需预镀或经丙烯基硫脲浸铜后方可人槽镀铜。同时,焦磷酸盐镀铜的致命缺点是焦磷酸钾会水解成磷酸盐,随着磷酸盐的增加,电流密度下降,沉积速度降低。
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