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仙桃刷镀工艺的技术用途

来源:http://www.hbshuadu.com/news/41.html    发布时间 : 2015-10-13

仙桃刷镀工艺的技术用途

          又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法,以浸满镀液的镀笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上放电结晶,形成金属覆盖层的工艺过程。镀笔为不溶性阳极,镀液采用有机络合物的金属盐水溶液,刷镀时镀笔与工件表面接触并不断地移动。

          技术用途
1、修复槽镀产品的缺陷。
2、修复加工超差件及零件的表面磨损,恢复其尺寸精度和几何形状精度。3、修复零件表面的划伤、沟槽、凹坑、斑蚀。
4、强化新品表面,使其有较高的力学性能和较好的物化性能。
5、制备零件表面的防护层,如要求表面耐腐蚀、耐高温、耐氧化,对铝及铝合金表面进行氧化处理。
6、完成槽镀难于完成的作业。如:
(1)零件太大或要求特殊而无法槽镀。
(2)工件难以拆装或拆装运输费用昂贵,对大型设备现场修理。
(3)只需局部镀的大件或镀盲孔。

(4)零件浸入镀槽会引其他部位的损坏或污染镀液。

仙桃刷镀工艺的技术用途


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