仙桃刷镀工艺的技术用途

来源：http://www.hbshuadu.com/news/41.html 发布时间 : 2015-10-13

仙桃刷镀工艺的技术用途

又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法,以浸满镀液的镀笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上放电结晶,形成金属覆盖层的工艺过程。镀笔为不溶性阳极,镀液采用有机络合物的金属盐水溶液,刷镀时镀笔与工件表面接触并不断地移动。

技术用途
1、修复槽镀产品的缺陷。
2、修复加工超差件及零件的表面磨损，恢复其尺寸精度和几何形状精度。3、修复零件表面的划伤、沟槽、凹坑、斑蚀。
4、强化新品表面，使其有较高的力学性能和较好的物化性能。
5、制备零件表面的防护层，如要求表面耐腐蚀、耐高温、耐氧化，对铝及铝合金表面进行氧化处理。
6、完成槽镀难于完成的作业。如：
（1）零件太大或要求特殊而无法槽镀。
（2）工件难以拆装或拆装运输费用昂贵，对大型设备现场修理。
（3）只需局部镀的大件或镀盲孔。

（4）零件浸入镀槽会引其他部位的损坏或污染镀液。

仙桃刷镀工艺的技术用途